中国工商银行软件开发中心2023年星令营暑期实习公告
软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。
珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。
成立26年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了五代自主创新核心银行系统，为全球范围内超900多万家对公客户、超7亿个人客户提供7*24小时的金融科技服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程，软件开发中心作为智慧银行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等创新实验室，深入布局前沿技术领域，目前正在全力以赴打造数字工行，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆。
一、实习机构
中国工商银行软件开发中心
二、实习对象
境内外高校2024年应届毕业的在校生（含本科、硕士、博士研究生），以计算机科学、软件工程、电子信息、数学等理工科相关专业为主。
三、实习条件
（一）政治素质好。深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”，坚定“四个自信”，做到“两个维护”。热爱祖国，认真贯彻执行党和国家的路线、方针和政策。
（二）诚实守信，遵纪守法，品行端正；综合素质较好，具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神；具有良好的心理素质和身体素质。
（三）学历及相关要求。具有大学本科及以上学历，境内高校在校生应为2024年应届毕业生；境外院校留学人员能够在2024年内从境外院校毕业并获得相应证书，并取得教育部学历（学位）认证。学习成绩优秀，无不合格科目。
四、实习时间
2023年7月-8月。
五、实习地点
珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安
六、实习安排
2023年星令营暑期实习以线下岗位实习为主，并同步开展课程学习、课题研究等活动。“优秀实习生”可直通入围2024年度秋季校园招聘统一笔试，笔试通过后可免除面试环节，直接与所在实习机构签订相关就业协议。
七、实习报名与选拔程序
（一）网上报名（2023年6月6日-6月20日）。请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn），点击“实习生招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。
（二）资格审查与测评考查（6月下旬），择优确定实习人选。
八、注意事项
（一）本次实习每位申请者只能申请报名一家实习机构。各机构实习具体信息，可在我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn）进行查询浏览。
（二）本次实习可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请，不接受其他形式的报名。
（三）我行将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系，请保持通信畅通。
（四）申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其申请资格，解除相关协议约定。
（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（六）我行有权根据需求变化以及报名情况等因素，调整、取消或终止相关实习计划，并对本次实习享有最终解释权。
联系方式
联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3396887
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83927373
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916118
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67130394
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68307478
来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/internship/announDetail/00000000000007475005
