2019年中国工商银行产品研发中心秋季校园招聘公告

来源：易贤网阅读：1272 次日期：2018-09-10 11:50:09

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一、招聘机构

中国工商银行产品研发中心

二、招聘岗位(58人)

1.产品研发岗

2.前端开发岗

三、工作地点

1.北京市西城区宣武门西大街丙121号金水大厦(长椿街地铁A口)

2.北京市西城区车公庄大街丙3-3号(车公庄地铁E口)

四、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件。

五、宣讲会安排

我中心2019年度校园招聘宣讲会行程将后续更新，请青年才俊持续关注、踊跃参加。

六、联系方式

电子邮箱：rlzy@prdc.icbc.com.cn(不接收简历)

联系电话：010-59721750

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